产品型号：XS1119（3.2W）高导热灌封胶

（一）产品描述：

本产品是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料，由A、B双组份液体组成。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以1：1重量比充分混合后，混合液体会固化为弹性体，本产品适用于电气/电子产品的灌封。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无明显的收缩和发热。固化后的胶体，具备有机硅材料优异的物理、电气性能。

（二）性能特点：

• ● 可常温固化或加温快速固化，基本无收缩

• ● 对材料兼容性好，具有优异的抗中毒能力

• ● 弹性体，具有很好的抗震动冲击及变形能力

• ● 高频电气性能稳定，无溶剂，无固化副产物放出

• ● 耐高低温变化，高低温不脆化、不龟裂

• ● 具有可拆性，灌封后的元器件可取出进行修理和更换

●高导热,优异的散热效果

（三）典型用途

高功率LED电源、光伏逆变器防水导热灌封。

（四）技术性能 

常规性能：