2019年，对于全球半导体产业来说，注定是个艰难的年份，整体同比衰退已成必然。WSTS在8月公布的预测数据显示，2019年全球半导体市场为负增长，衰退幅度将达到13.3%，全球半导体市场规模下滑至4066亿美元。

然而，中国台湾地区的半导体业却实现了逆市增长。昨天，台湾地区工研院的统计数据显示，2019年台湾半导体产业将年增长0.1%。

其中，IC设计业产值年增长4.6%，IC制造业年衰退2.1%，而其中的晶圆代工业将实现年增长1.6%，内存与其他制造业将衰退25.8%，IC封装业年衰退0.1%，IC测试业年增1.9%。

由以上数据可以看出，在半导体产业链的三大板块中(IC设计，晶圆代工，封测)，台湾地区将全部实现正增长，这在全球半导体产业六大重点地区(美国，欧洲，日本，韩国，中国大陆，中国台湾地区)当中，很可能是唯一的增长亮点了。

台湾半导体业是如何做到正增长的?下面就从该地区的IC设计，晶圆代工，封测这几大板块的特点和发展情况做一下简单的分析。在这之前，还要先看一下全球半导体设备在台湾地区的销售情况，因为半导体设备是与IC制造，特别是晶圆代工，以及封测业的发展情况直接相关的，也可以说是这两个板块发展水平的晴雨表。

引领半导体设备市场

由于2019年处于全球半导体行业下行周期，厂在设备方面的投资脚步也逐渐放缓。据SEMI统计，今年第1季度，全球半导体设备出货金额为137.9亿美元，季减8%，同比则减少了19%。

但是，台湾地区却呈现出了另外一番景象，半导体设备采购量不降反增，今年首季销售额就达到了38.1亿美元，季增36%，同比更是暴增68%，是第1季度增幅最大的市场，全球排名也从去年第4季度的第二，跃升为全球最大的半导体设备市场。之所以形成这种局面，部分原因在于中美贸易争端产生的影响，中国大陆的部分产业订单转移到了台湾地区，需要购买设备来扩产增容。同时，一些在大陆建厂的台湾半导体厂将产线移回了台湾，这也需要在当地购买设备，以提升产能。

而在2018年，韩国连续第二年成为全球最大的半导体设备消费市场，而中国台湾处在全球第三的位置，且其2018年的市场总额比2017年下滑了12%。短短一年的时间，而且是在产业处于最低谷的2019年，台湾地区的半导体设备采购量就实现了逆袭，其产业的活力可见一斑。

另外，台湾半导体业受惠于台积电大力投资先进制程，投资额是今年到目前为止全球最大设备投资市场。近期，台积电表示，今后一段时间，该公司将投资140亿~150亿美元，用于扩充晶圆代工产能，其中，很大比例将用于16nm、7nm和5nm这几大先进制程产能的扩充。

除了台湾地区本地的半导体厂商之外，国际大厂也在加码在该地区的投资，美光就宣布增资台湾660亿元新台币的等值外币，业界认为，这显示出美光看好5G和人工智能的发展，以及2020下半年到2021年存储业的复苏态势。

在光刻机方面：龙头厂商ASML虽然在2019上半年营收表现较2018年同比衰退约5%，但由于它是全球唯一EUV光刻机供应商，加上大客户台积电的采用状况良好，推升了该公司今年第三季的营收水平，同比实现了正增长，毛利表现也在上升。

晶圆检验与量测设备方面，KLA受惠于制程节点微缩时，需增加量测站点以确保化学成膜厚度与蚀刻深浅，因此对晶圆检测需求增加，2019年第二季营收同比增加17%，上半年营收表现同比也增加13%，尤其是其大客户台积电对7nm与5nm设备需求相当强劲，产能供不应求，规划超出预期，使得KLA在2019下半年营收表现乐观。

IC设计业增幅最大

如前文所述，在半导体业三大板块当中，今年台湾地区的IC设计业增幅是最大的，将达到4.6%。

中国台湾地区有一批优秀的IC设计企业，长期排名靠前的有：联发科、联咏、瑞昱、奇景(Himax)、创意、瑞鼎等，它们的营收表现一直不错。

DIGITIMES Research表示，IC设计龙头联发科致力于改善产品结构及稳定和大陆客户合作关系;联咏、奇景、瑞鼎等面板驱动IC设计公司受惠电视用面板朝8K发展，营收较2018年均有望增长。另外，瑞昱、IC后端设计服务公司创意电子，营收增长率都比较乐观。

创意、天钰与原相依次有台积电、鸿海、联电支持，自2014年以来营收排名上升明显。创意受惠于AI芯片设计增长态势，加上台积电产能支持，自2014年第16持续上升至2018年第6位。

天钰透过鸿海集团资源，整合上下游优势，营收排名自2014年的第20上升至2018年第12位。

而台湾地区IC设计业能领袖群伦的另外一个原因，就是这里的IC设计工程师含“金”量很高。台湾地区人力银行表示，IC设计工程师去年薪资平均值达到新台币8万6000元，在所有调查行业中排名第一。

此外，从历史发展的角度看，台湾地区的IC设计产业积累了很多经验和良好传统，这些也是其长盛不衰，保持正向发展的重要因素。例如，台湾多数IC设计公司都比较低调，即使将真金白银赚到手软，大多都会泰然处之。另外，台湾IC设计公司，尤其是初创企业，很会把握市场趋势，选择一些高门槛领域，尽量避开没有任何创新的红海领域产品，不盲目扎堆跟风。再有，很多成功的台湾IC设计公司并非只是为设计IC而设计，他们的成功往往来自于先人一步的对终端应用的前瞻性研究和创意，从而为自己和客户创造双赢的产品，这方面，联发科的成长经历就是典型的教科书。

晶圆代工有霸主

晶圆代工业显然是台湾地区最强的半导体板块，原因当然是台积电的存在。

其它不必多说，就从拓墣产业研究院发布的今年第三季度全球排名前10晶圆代工厂的营收和同比增长情况，就一目了然了，具体如下图所示。

在前五名当中，有两家在台湾地区，且晶圆代工行业霸主台积电一家的销售额就超过了全球总量的50%。在这种情况下，2019年逆势增长1.6%并不意外。

作为行业老大，台积电在今年上半年的业绩受产业大环境影响，表现同样不佳。但到了8月，情况出现了喜人的变化，该公司8月营收突破千亿新台币，创造了历史最佳单月营收记录，而且环比大增25.2%，同比增16.5%。而且，台积电Q3业绩将实现环比增长17%~18%，而接下来的Q4会比Q3更好，业界预计台积电Q4营收环比增幅在12%~13%左右。

除了台积电，其余如联电、世界先进等大厂代工的功率半导体受惠于5G基站需求增长，订单量持续提升;功率半导体，特别是PA代工大厂稳懋、宏捷科等在5G相关PA需求上也获益颇多，市占率稳定且预期营收持续增长。

封测业

在封测领域，中国台湾厂商在全球市占率接近50%，行业龙头日月光看好5G手机芯片的后续增长潜力，在封装尺寸优化与降低成本方面能持续实现既定目标;而在4G转5G的基站建设需求方面，也在持续提升SiP封装技术的产能。

此外，京元电在5G基站芯片方面的客户，如海思、高通、Intel、联发科、Xilinx等，持续增加订单量，这在很大程度上提升了中国台湾厂商在5G芯片封测市场中的占比。

如前文所述，今年台湾地区的IC封装业年衰退0.1%;IC测试业年增1.9%，一增一减，情况相对复杂一些，之所以形成这样的局面，与上半年的封测业形势有关系。

拓墣产业研究院表示，矽品2019年第二季营收同比变化不大;力成则因存储器价格下降而减产，影响了营收表现;联测自2018年以来，在各陆系厂竞争压力下选择关闭获利较低的上海厂，又遭遇中美贸易摩擦，整体营收一蹶不振，迫使该公司不得不考虑裁员、出售业务等动作加以止血。这些使得台湾地区封测厂商在2019年第二季营收仍处于低点，除了京元电与颀邦营收呈现上升态势外，大多封测厂相比于2018年同期呈现小幅衰退，但跌幅较第一季营收有缩减之势。全年来看，略有增长。

未来，在AI和物联网应用的增长态势下，将使HPC(High Performance Computer)芯片封装需求逐渐增加，这样，HPC芯片封测厂商(如日月光、矽品等)营收有望水涨船高。因此，2020年，封测业，特别是台湾地区的封测业，具有较好的发展预期。

台湾地区的半导体业能够逆市增长，是2019年全球半导体市场的一大亮点，虽然年增长率只有0.1%，但相对于全球超过10%的负增长，是一个很亮眼的数字，值得研究和借鉴。