高通公司以为全球大多数智能手机和平板电脑提供强大的移动芯片而闻名，但在最近几年，高通曾经想通过收购NXP杀入汽车市场，但这个交易最好流产了。然而高通公司却不死心，正在把其专业知识和IP推向包括汽车，物联网和数据中心边缘ML在内的新兴领域。

而在近日，高通更是宣布了该公司在汽车市场上的最大成就：推出了用于自动驾驶汽车的新型Snapdragon Autonomous驾驶平台——Qualcomm Snapdragon Ride。此外，高通公司还宣布将扩展与通用汽车的合作伙伴关系，该合作伙伴现在与高通的合作包括ADAS解决方案。让我们仔细看看这个移动芯片巨头的汽车野心。

高通Snapdragon Ride平台

高通公司将该新平台描述为“汽车行业最先进，可扩展和开放的自动驾驶解决方案。”这是一个重要的声明，也是一个重大的起点。该平台的总体目的是使汽车制造商能够更好地解决自动驾驶日益复杂的问题。这是一些很复杂的问题，涵括了从L1到L5的需求变化、跨异构模块的互联网络，与仪表板的连接，与远程信息处理的连接以及现在的连接云系统。

该平台包括多种功能，包括用于传感器的图像信号处理器，专用DSP(数字信号处理器)，可用于可视化和高端用户体验的GPU技术，以及专用的安全和保障系统。此外，该平台还非常新颖地引入自动驾驶加速器ML ASIC。据介绍，这个芯片以最低的能耗提供最高的性能，而低功耗和低热量在汽车的未来非常重要，因为这些汽车中有许多将是电动的，这就意味着任何汽车都可以节省主动冷却系统。

该平台与高通公司的新Snapdragon Autonomous Ride软件栈一起，寻求支持自动驾驶系统的三个部分：

1.主动安全ADAS(自动制动，交通标志识别和车道辅助)。我将其视为L1和L2。一种被动冷却的ADAS芯片可解决此问题，该芯片每秒可提供30 Tera运算(TOPS)。

2.便捷的ADAS(具有“走走停停”应用程序的自动高速公路驾驶自助停车和城市驾驶)。我将其视为L2 +。这是通过SoC组合解决的，预计性能范围在60 TOPS至125 TOPS之间。

3.全自动驾驶(城市自动驾驶，移动即服务)。我将其视为L4-L5。这可以通过两块ADAS芯片和一到两个ML加速器解决，它们都被主动冷却，但“无需液体冷却”，在130W功率下可提供700 TOPS的功率。700 TOPS数量包括两个ADAS和两个ML加速器。

高通表示，这个平台可以在系统级交付(比原始硅块上更高)5.4TOPS /watt的性能表现令人难以置信，虽然最高的700TOPS并不是系统的最强表现，但我相信有可能以近乎线性的方式连接子系统。因此，如果高通公司想进行一场阻力赛，我可以设想在520W时达到2,800 TOPS的水平。我们不确定的另一件事是效率。我假设高通的设计更像ASIC，而不是像GPU，因此我期望这些TOPS的效率更高。但是由于没有可以运行的行业标准自动驾驶基准，我们将不得不等待更多的数字披露。

如果高通公司能够扩展并支持从安全性到舒适性到完全自动化的所有这些级别，并以最高的安全性做到这一点，那么该平台将使汽车制造商能够快速有效地部署覆盖所有大众市场车辆各层的自动驾驶系统。这对整个行业来说意义重大。

软件堆栈

该平台还集成了全面的自动驾驶堆栈，该堆栈包括旨在帮助解决复杂的自动驾驶问题的软件和应用程序，可以让自动驾驶可以像人一样在高速公路驾驶。高通公司说，软件堆栈是模块化的和可扩展的，可以与客户特定的堆栈组件一起托管在平台上。高通公司开发了该堆栈，以便OEM和一级供应商可以选择最适合其特定需求的堆栈。当高通使用“开放”一词时，它的含义是与其他“黑匣子”解决方案形成对比的，其他解决方案更像是“黑匣子”，因为在哪些方案下，供应商以最小的OEM增值拥有整个堆栈。

当我与高通公司交谈时，他们很清楚软件是当中很关键的一环，这是一个好兆头，因为还没有很多参与者。人们往往会忘记高通公司是跨CPU，GPU和DSP进行异构计算的开拓者，并且大约十年前发布了它的SDK。从机器学习的角度来看，高通已经为Tensorflow，ONNX等优化了其移动堆栈，我认为这对公司来说不是弱点。鉴于高通公司的Ride堆栈多么“新鲜”，我相信这将是竞争对手会选择的领域。

安全

显然，当我们谈论自动驾驶时，安全问题至为重要，如软件一样，安全性是我期望高通的自动驾驶竞争对手关注的领域。高通公司说，Snapdragon Ride SoC和加速器是为功能安全的ASIL-D系统设计的。

这里要考虑的一件事是，这不是高通的第一个汽车芯片竞技表演。就像我在这里所写的那样，高通公司一直在从事这项工作，其芯片已被运送到数百万辆汽车内以及诸如远程信息处理之类的安全领域。还记得GM OnStar按钮和自动通知汽车是否发生事故的系统吗?这些通话和数据交换就是基于高通公司的芯片。

高通公司表示，该平台还包括了一个集成的安全板支持包以及诸如自适应AUTOSAR之类的安全框架。高通(Qualcomm)引用了该平台的一些核心优势，包括用于提高模型效率和运行时间的AI工具，针对计算机视觉，信号处理和标准算术等优化的基础功能库，针对成本的Qualcomm Vision增强型精确定位高效的本地化和数据管理工具。

令我震惊的是，有多少高通公司的合作伙伴从安全问题中脱颖而出，包括QNX，Arm，Synopsys和Infineon。当另一家公司这样伸出脖子时，这是一个好兆头。这是高通获得信任票。

我期待着对高通公司的自动驾驶安全功能和流程进行更多的研究。

这一消息之所以巨大，是因为它在自动驾驶领域使半导体巨头英特尔，NVIDIA和现在的高通公司相互竞争。而且，我们也不会忘记恩智浦，意法半导体(STMicro)，德州仪器(Texas Instruments)等传统汽车供应商，甚至特斯拉(Tesla)等全栈供应商。

我期待在未来数月和数年内进行更多的披露，以提供更多的性能和电源详细信息以及安全信息。

高通公司预计该新平台将在2023年2H投入量产车中，并在今年上半年为汽车制造商和一级供应商提供预开发单元。