IOTE 2020第十四届国际物联网展--深圳站将于2020年7月29日-31日在深圳会展中心拉开帷幕，开启一场专属物联网人的夏日大狂欢!届时，深圳市合扬智能卡科技有限公司(以下简称“合扬科技”)，将在本次展会上精彩亮相，展位号1A71-3。

合扬科技助力央行数字货币(DC/EP)政策实施，现与国家机构包括工、农、中、建四大国有银行和三大运营商及阿里、腾讯等互联网公司达成战略合作。

合扬科技是智能卡专业制造商，一直致力于有源智能卡电路、PCBA智能卡封卡工艺的设计、生产。近年来，在国外监狱安防系统、金融银行系统、安防门禁等智能卡专项项目中，合扬智能卡成功批量投入市场。合扬智能卡为全球智能卡行业顾客提供创新性解决方案，包含软件和产品功能的开发、卡片封装工艺，主要产品有蓝牙智能卡，2.4G RFID智能卡，可视化智能卡。卡片可实现指纹，多位密码按键操作，运用低功耗锂电池方案，产品可实现太阳能充电、无线充电、触点式充电。

公司部分明星产品推介

PCBA智能卡

近年来，在国外监狱安防系统、金融银行系统、安防门禁等智能卡专项项目中，合扬智能卡成功批量投入市场;合扬致力于为全球智能卡行业顾客提供创新性解决方案。公司为客户提供专业的PCBA设计服务，打造专属智能卡产品，设计师根据客户需求从理念设计，制作工艺量身定制。

1、金融可视智能卡

金融可视智能卡，即带有墨水电子屏的智能卡，在提供标准借贷记应用功能的同时，自定义选择显示支付二维码，账户余额，交易明细等信息，并根据客户需求加载动态口令。用户钱包内任何带有条形码，EMV芯片，磁条或NFC技术的设备都可以存储到该智能卡，智能卡里的单一加密芯片里，让用户一卡在手不用愁，让用户钱包大大瘦身。该智能卡同样具备无线充电，太阳能等充电方式，让续航不用愁。现为美国某上市公司旗下金融产品，打造形成可视化智能卡，让小孩、老人用户群体更方面使用电子支付。

2、接触式蓝牙智能卡

蓝牙智能卡为国内外主流金融IC卡，由低功耗蓝牙通讯模块、按键与电池等相关部件，连通了传统金融IC卡与手机、平板等移动智能终端之间的数据通道，实现线上有卡支付、空中充值、空中下载等功能。产品分接触式7816接口与非接触式，使用年限高达5-10年，蓝牙通讯距离>1m，充电方式多样化，磁吸充电、太阳能充电，无线充电等。卡体使用冷压工艺，材料符合CE、ROHS、无卤，经过多年研发，卡片翘曲度、表面畸变、机械强度、电磁干扰、静电、跌落等数据，远低于标准金融IC卡要求。

3、触点式按键式智能卡

随着我国银行业和计算机网络技术的飞速发展，银行卡功能日趋完善，由传统银行卡延生到智能银行卡，它仅用一张带芯片的卡就取代了传统意义上的钱包所能容纳的几种付款方式，包括信用卡，支票卡，顾客卡，电话卡，现金、外币等等。其方便、快捷、可靠及安全的特征能使持卡人真正实现一卡在手，走遍天下。其次，银行智能卡支付分为按键卡智能卡、指纹支付智能卡、水墨屏智能卡，安全识别技术广泛应用于司法领域、金融领域、政府管理系统等领域，发展前景广阔。

4、墨水屏按键式智能卡

随着我国银行业和计算机网络技术的飞速发展，银行卡功能日趋完善，由传统银行卡延生到智能银行卡，它仅用一张带芯片的卡就取代了传统意义上的钱包所能容纳的几种付款方式，包括信用卡，支票卡，顾客卡，电话卡，现金、外币等等。其方便、快捷、可靠及安全的特征能使持卡人真正实现一卡在手，走遍天下。其次，银行智能卡支付分为按键卡智能卡、指纹支付智能卡、水墨屏智能卡，安全识别技术广泛应用于司法领域、金融领域、政府管理系统等领域，发展前景广阔。

5、双界面指纹智能卡

随着我国银行业和计算机网络技术的飞速发展，银行卡功能日趋完善，由传统银行卡延生到智能银行卡，它仅用一张带芯片的卡就取代了传统意义上的钱包所能容纳的几种付款方式，包括信用卡，支票卡，顾客卡，电话卡，现金、外币等等。其方便、快捷、可靠及安全的特征能使持卡人真正实现一卡在手，走遍天下。其次，银行智能卡支付分为按键卡智能卡、指纹支付智能卡、水墨屏智能卡，安全识别技术广泛应用于司法领域、金融领域、政府管理系统等领域，发展前景广阔。

6、Chip防丢器

该蓝牙4.0 防丢器基于GB2540模块设计。GB254X 是一款采用美国德州仪器 TI 蓝牙 4.0 CC2540 or CC2541作为核心处理器的高性能、超低功耗(Bluetooth Low Energy)射频收发系统模块，遵循低功耗蓝牙协议，适合单模式低功耗蓝牙应用。

PCBA封卡工艺

把PCBA封装成智能卡形式，一直是智能卡行业多年的技术难点，传统智能卡制作工艺使用的高温融化PVC方式已无法满足PCBA线路板制卡，传统工艺的高温会导致锂电池失效、元器件损坏等问题，合扬科技于2014年开始成立专门的科研团队，攻关PCBA封卡技术，通过不断钻研，研制出了用于PCBA封卡的相关技术和相关设备以及相应的胶水配方，采用合扬多年的PCBA封卡技术成果，成功实现将超薄锂电池、芯片、太阳能电池板、指纹、墨水屏、PCB等部件或模块在常温下封装成具有高性能，高可靠性，外观平整、弯折测试达标的高端智能卡，现日产能达到20000-30000PCS，在合扬不断努力下，产能、工艺、性能逐步的提高和完善。

公司坚持以品质为根本，技术为导向的发展策略，在品质方面严格管控：硬件上配置弯扭曲测试仪、拉力测试仪、温度冲击箱、粘性分析仪等高精度测试装备，对从物料到产品进行全面的品质跟踪，公司拥有专业的品质管理团队，按照ISO的管控标准对每一个工序、每一个环节严格控制，保证为用户提供高稳定性及耐用性的产品。

公司实行一对一专业服务，严格按照客户需求开发，8小时响应，24小时上门。公司售前、售中、售后团队快捷有效给客户提供处理方案。

PCBA智能卡客户可选方案：

1.客户提供主要元器件与设计图纸，合扬科技负责PCB优化设计、各种物料供应链推荐、整体造价预算，达到一致后进行生产，最终成品PCBA智能卡出货;

2.客户已有成熟PCBA线路板与辅料，合扬科技负责进行PCBA线路板封卡，产品性能、可靠性等测试，最终成品PCBA智能卡出货;

3.客户提供设计思路，合扬科技提供多种方案设计建议，达到一致后进行设计与生产，最终成品PCBA智能卡出货。

以上仅是部分举例，关于更多合扬科技的产品技术信息以及应用案例，7月29日-31日在IOTE2020深圳国际物联网展现场，欢迎前来交流!