在半导体和芯片行业本身的发展条件和需求等因素推动下，5G 芯片、光芯片、AI 芯片、物联网芯片、汽车电子芯片、第三代半导体、MEMS芯片、半导体设备和材料等细分领域的创投机会正在涌现。

专用语音芯片，近几年已悄然“走红”。在人机对话的语音交互中，语音识别、语义理解、语音合成、任务执行等都是在云端进行。而在终端侧，语音芯片的作用是对智能语音设备拾取的多通道声音进行处理并传输到云端，并将反馈结果以语音的形式输出。如果说云端是智能语音设备的大脑，那么语音芯片就是连接人与“云脑”的桥梁。

目前，智能音箱的迅速发展正成为语音芯片崛起的重要动力。结合产业链各方消息，智东西此前预测智能音箱市场规模在今年年底有望达到3000万台。这意味着仅仅是智能音箱的发展，就推动语音芯片市场达到3000万量级，尽管与以亿为计算单位的手机芯片无法相提并论，但作为一个新兴品类，仍处于快速发展期。

芯片产业具有完整的生态链，上游半导体企业进行芯片材料、设备的研发和生产；中游的代加工企业则进行芯片设计、制造、封测等；类似华为、苹果这样的企业，是对芯片的实际应用。截至2020年初，全球芯片总产值达4000多亿美元，拥有数十个细分领域，每个细分领域都汇聚了众多企业。

2019年10月24日，科大讯飞在1024开发者节上再次发布四款生态新品，其中就包括联合生态合作伙伴打造的家电行业专用语音芯片CSK400x系列。据了解。在算法方面，CSK400x系列芯片算力能达到128GOPS/s，通过深度神经网络算法解决家居中的噪音问题，支持200个唤醒词作为命令词。在语音识别方面，该芯片上植入了全栈语音能力，涵盖降噪、语音分离、回声消除、本地和云端语音识别、本地和云端语音合成，以及在线全双工交互能力。

在语音芯片领域，声智科技发挥其前端声学技术优势，推出了麦克风阵列系列芯片。CCBN2018展会期间，声智科技推出的国内首款低功耗麦克风阵列芯片SAI101C，集成了专属优化的低功耗唤醒、远场ASR技术，可以支持线形、环形、L形等多种阵型，在低成本和快速集成方面拥有较强优势。

众多算法公司大力推动语音识别技术的落地应用，形成了算法、终端应用方案一体化的产业格局，并逐步开始自研或与传统芯片设计公司合作推出研发芯片，形成了语音算法和芯片设计公司既互补又竞争的格局。

有研究人员认为，从语音芯片走过的路径来看，第三方通用芯片不可避免走向“衰落”是有深层原因的。通用芯片的不足在于：对麦克风阵列、回声消除技术的理解难以协同；算法要不断迭代，功耗要实现毫瓦级，算法和通用芯片架构难以深度融合；此外，数据安全也难以保障。

AI芯片的核心产品指标仅有两个：一是算力性价比，二是算法支持通用性。性能和成本是AI芯片进入大规模商用的重要考量因素。AI语音专用“芯”具备比通用“芯”更强的场景化应用和适应性。专用AI语音芯片由于需要对接特定的场景，在设计的初期阶段就要充分去考虑要应用的语音算法以及相匹配的芯片算力，需要保证在应用中软件算法与硬件芯片之间能够紧密适配、充分耦合，这一点非常重要。

总之，在半导体和芯片行业本身的发展条件和需求等因素推动下，5G 芯片、光芯片、AI 芯片、物联网芯片、汽车电子芯片、第三代半导体、MEMS芯片、半导体设备和材料等细分领域的创投机会正在涌现，那些在技术研发、产品制造方面综合实力较强的企业，有望在新一轮市场竞争中脱颖而出。