据itbrief报道，到2023年，蓝牙低能耗(BLE)设备的年出货量预计将超过16亿台，这标志着BLE在智能家居、信标、资产跟踪和其他新兴物联网领域的应用将大幅增加。

ABI Research高级分析师安德鲁·齐格纳尼(Andrew Zignani)表示，BLE自2010年以来增长迅猛，因为技术进步为垂直行业和用例带来了新的机会。

ABI Research表示，BLE的增长还将继续在现有的主要市场上进行，而BLE音频的出现将使该技术的复合年增长率达到27%，规模扩大了三倍。

安德鲁·齐格纳尼(Andrew Zignani)表示：“随着蓝牙5.1和无线电测向(RDF)的引入，BLE对移动设备无处不在的支持，加上其支持网状网络、信标功能以及厘米级定位精度的能力，使得BLE在智能消费设备、更大规模的家庭和商业楼宇自动化环境以及具有更严格精度要求的RTLS(实时定位)部署中得到越来越多的应用”。

从2020开始，蓝牙将有可能在BLE上实现高质量的音频流，这对于现有的耳机市场和新兴的无线音频设备市场来说是一个福音。

安德鲁·齐格纳尼(Andrew Zignani)解释说：“去年底以及最近在2019年消费电子展期间，Dialog Semiconductor展示了利用其SmartBond SOC实现的音频超音频概念验证。自2020年起，我们预计蓝牙音频市场将利用即将推出的增强功能来更好地支持真正的无线耳塞体验，同时提高电池寿命和用户体验，尽管标准化过程可能需要一段时间才能转化为更广泛的移动和生态系统支持”。

此外，蓝牙低能耗芯片组提供商继续创新，以进一步提高功耗，进一步延长电池寿命，并通过能量收集实现对无电池设备的支持。

安德鲁·齐格纳尼(Andrew Zignani)说：“蓝牙现有和即将推出的增强功能将为Nordic Semiconductor、Dialog Semiconductor、Silicon Labs、德州仪器、Microchip、赛普拉斯、意法半导体、Atmosic、恩智浦、CEVA和Imagination等众多IC和IP提供商提供巨大的机遇。”

调查结果摘自ABI Research的无线连接技术细分和可寻址市场报告。