国内IC市场规模巨大，但自给能力不足；

中低端产品发展迅速，细分领域实现突破，核心仍受制于人。

芯片是一个周期很长的行业，从研发、产品落地，到量产、投入市场，短则3、5年，长则可达10年以上。

无论是上个世纪90年代的“909工程”，2000年之后上海张江的集成电路产业爆发，还是近年来国家大力发展集成电路的决心和战略计划，每一代芯片人都身负理想、踌躇满志，然而时至今日，中国芯片行业的道路依然漫长。

本篇文章就来分析一下国产中国芯片市场的发展现状和未来趋势。

中国芯片市场规模

根据世界半导体贸易协会（WSTS）数据显示，2018年中国和美洲（主要是美国）已经成为全球半导体前两大消费市场，其市场规模占比分别为32％、22％，其次是欧洲和日本。

国内集成电路产业地区分布

从全国范围来看，中国集成电路产业呈现出高度集中特征。全国集成电路Top30销售收入2649．2亿元，同比增长19．4％。其中，长三角地区收入占比47．7％、占比最大，京津环渤海地区为16．2％，珠三角地区为19％，中西部地区为17．1％。

据中国半导体协会公布的数据显示，2018年中国集成电路行业销售额为6532亿元，同比增长20．7％。虽然拥有如此庞大的市场，但由于芯片产业链条长，每个环节均有不小的技术难度，导致我国芯片自给能力弱，截至2018年，自给率在15％左右。在整个产业链的多数环节，我们与国际先进技术之间存在巨大差距，这也是自给率不足的重要原因。

近十年（2009—2018年）来中国集成电路行业销售额和增长速度一览：

其中，设计业销售额为2519．3亿元，所占比重为38％；制造业销售额为1818．2亿元，所占比重从2012年的23％增加到2018年的28％；封装测试业销售额2193．9亿元，所占比重从2012年的42％降低到2018年的34％，行业结构逐渐趋于优化（业内认为IC设计、制造和封装比例为3：4：3是理想状态）。

可以看出，我国芯片行业中主要为芯片设计和封测，制造领域依然较为薄弱。

中国芯片行业的发展困境

关于面临的困境，主要是产业链中游的芯片制造部分，晶圆制造是规模经济，具有投资大、回报慢的特点，我国与国际技术水平差距较大，发展存在天然门槛。

相较于芯片产业链中设计业不断利好政策出台，晶圆制造环节由于资本支出高、回报周期长受到忽视，导致市场占有率不断下滑，与国际先进水平差距不断拉大。

套用网友的一句话来讲，即“靠聪明智慧能解决的部分中国都不算太差，靠积累沉淀的东西还面临着较大差距。”

中国芯片市场未来趋势

我国作为全球芯片产业最大的市场，在新兴产业的驱动下，我国集成电路行业将会保持增长，预计到2022年我国集成电路产业销售额将突破1．5万亿元。

如今，5G、物联网的到来，被各个行业视为新风口。国内芯片行业开始出现一种焦虑，布局多年的芯片企业，希望抓住这个风口，以缩短与巨头的差距。

未来几年，将以5G、物联网、AI、大数据、工业机器人、智能穿戴等新兴产业为主要驱动力给中国芯片行业带来新机遇。