产品介绍: Thinkbond 248是一种快干型单组份胶粘剂，适用于浇注型CPU及TPU与金属的粘接。 Thinkbond 248用于TPU与金属的注塑粘接，以及浇注型聚氨酯与金属的浇注粘接。浇注型聚氨 酯硫化温度：30-135℃；TPU注塑粘接温度可至200℃。

 除了金属外，Thinkbond 248还可以粘接环氧树脂基材，玻纤增强的塑料，尼龙及其它工程塑 料，如 Hytrel®, PBT, PET, PPS, PPO,PEEK, PES等。

 Thinkbond 248特别适用于耐水解要求的动力学环境。硬度95o邵氏A，TDI型预聚体/Ethacure 300体系与碳钢之间，用Thinkbond 248的粘接件，浸泡在105℃的沸水中15天后，于23℃进行 剥离测试，可获得100%附胶，剥离数据可超过1000N/25mm. 

Thinkbond 248具有优异的耐盐雾性能，TDI型预聚体/Ethacure 300与碳钢的粘接件，在40℃， 5%的NaCl中，300小时，不会出现边沿腐蚀或脱胶。

 如果需要进一步提高粘结性能，可采用以下方式添加Thinkbond 200B：

 THINKBOND 248 +Thinkbond 200B特性： 粘合剂界面层温度低于50℃，或者不容易进行预固化，或者产品的使用环境很苛刻，可以采用 THINKBOND 248 +Thinkbond 200B。

 低温浇注或喷涂聚氨酯，中小尺寸的胶辊的离心浇注，要求抗高温动态疲劳，大于140℃，采 用THINKBOND 248 +Thinkbond 200B。

 粘接件长时间在潮湿环境中使用，可保证在低于50℃ 的水中使用超过20年。THINKBOND 248 +Thinkbond 200B。的配比为：100:10。

 THINKBOND 248 +Thinkbond 200B耐沸水105℃， 超过200 小时。 THINKBOND 248 +Thinkbond 200B对于各种基材具有良好的粘接性能，特别是环氧树脂，如 FBE, 玻璃钢和复合材料, 玻璃, 陶瓷等。

THINKBOND 248 +Thinkbond 200B用于高增塑剂的聚氨酯体系以及能溶胀粘合剂的固化剂，如 CHDI/CHDM PU体系。 对于难以粘接的TPU可以添加Thinkbond 200B进行粘结