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Dow corning 道康宁 SE-4420热传导粘合剂产品介绍陶熙SE-4420 为无腐蚀性、热传导硅酮粘合剂,是用于固定混合集成电路基材、功率半导体元器件与散热器的理想材料。另外还可用于其它需要兼顾柔软性及热传导性的粘结作业中。流动性产品同时也是需要改善散热的变压器、电源供应器、线圈、继电器等其它电子元器件的理想灌封材料。道康宁 SE-4420 热传导粘合剂类别无腐蚀性,单组份,室温湿气固化,以及单或两组份加热固化硅酮弹性体外观非流动的及流动的两种选择;固化成柔性弹性体特性室温或快速热固化:各种不同的热传导性:抵受湿气及其它恶劣环境影响:良好的介电性能:自粘合;低应力可考虑的应用范围散热器或基板连接:灌封电源供应器主要用途陶熙 SE4420 可用于粘合电源供应器元件,油墨打印机压头:粘结ICs 与散热器。使用方法道康宁 SE-4420可使用自动或手工点胶使用。道康宁 SE-4420 使用温度范围对于大部分的应用,硅酮弹性体和粘合剂应可在 -45至200°C(-49至392F)的温度范围内长时间使用,硅酮凝胶应可在-45至150C(-49至302°F)以上温度范围内作业使用。但是,在低温及高温段的条件下,在特种应用中材料的性能和表现会变得更复杂,需要额外的考虑。