Thinkbond 248是一种快干型单组份胶粘剂，适用于浇注型CPU及TPU与金属的粘接。 Thinkbond 248用于TPU与金属的注塑粘接，以及浇注型聚氨酯与金属的浇注粘接。浇注型聚氨 酯硫化温度：30-135℃；TPU注塑粘接温度可至200℃。 除了金属外，Thinkbond 248还可以粘接环氧树脂基材，玻纤增强的塑料，尼龙及其它工程塑 料，如 Hytrel®, PBT, PET, PPS, PPO,PEEK, PES等。 Thinkbond 248特别适用于耐水解要求的动力学环境。硬度95o邵氏A，TDI型预聚体/Ethacure 300体系与碳钢之间，用Thinkbond 248的粘接件，浸泡在105℃的沸水中15天后，于23℃进行 剥离测试，可获得100%附胶，剥离数据可超过1000N/25mm. Thinkbond 248具有优异的耐盐雾性能，TDI型预聚体/Ethacure 300与碳钢的粘接件，在40℃， 5%的NaCl中，300小时，不会出现边沿腐蚀或脱胶。