物联网产业中，通信模组占据着数据传输的关键一环，是所有物联网设备不可或缺的关键元器件，根据麦肯锡、Gartner等各大咨询机构预测，未来物联网的设备数量将会超过300亿甚至更多，而每一个物联网设备都至少需要一个通信模组，由此可见，未来的IoT市场对于通信模组的需求量将会是一个庞大的数字。

3月22日，在深圳举行的“2019年移远通信物联网生态大会”上，移远通信CEO钱鹏鹤表示，目前移远模组已在全球实现超过1亿个物联网连接，2018年物联网模组全球出货量全球第一，销售额全球第二;未来目标是在全球物联网模组的出货量和销售额上皆独占鳌头，成为双料第一。

近几年，移远物联网模组年出货量持续高速增长。据钱鹏鹤介绍，2018年移远物联网模组出货量达到约4800万片，年出货量增长32%;2018年销售额超过27亿元人民币，年销售额大幅增长70%。

作为全球蜂窝模组龙头企业，1个亿的物联网连接只是公司的一个新的起点，未来还有数百亿的物联网市场需要公司去解锁开拓，在本次大会上，移远针对当下的物联网需求，发布了一些列新的产品，以期进一步推动IoT革新，这些新产品包括：

5G

·  RG500Q：高通骁龙X55 5G芯片，5G Sub-6GHz，支持LTE-A Cat 12及以上，支持GNSS定位功能，LGA封装，将于2019年上半年首发早期样片;

·  RG510Q：高通骁龙X55 5G芯片，5G Sub-6GHz + mmWave，支持LTE-A Cat 12及以上，支持GNSS定位功能，LGA封装，将于2019年下半年首发早期样片;

·  RM500Q：高通骁龙X55 5G芯片，5G Sub-6GHz，支持LTE-A Cat 22和GNSS定位功能，M.2封装，将于2019年上半年首发早期样片;

·  RM510Q：高通骁龙X55 5G芯片，5G Sub-6GHz + mmWave，支持LTE-A Cat 22和GNSS定位功能，M.2封装，将于2019年下半年首发早期样片;

安卓智能

·  SC60：多模 LTE Cat 6 智能模组，八核 A53 处理器 (1.8/2.0GHz)，支持双屏异显、多摄像头同时工作，集成Wi-Fi/BT/GNSS;

·  SC66：多模 LTE Cat 6智能模组，八核 Kryo 260 处理器，最高2.2Ghz，支持2K@MIPI+ 4k@DP双屏显示，支持24 MP 4-6组摄像头，适用于人脸识别、物体识别、AI应用;

车载

·  AG15：车规级C-V2X模组，搭载高通9150 C-V2X芯片，采用3GPP Release 14 C-V2X PC5协议，专门为C-V2X (V2V, V2I, V2P) 场景应用而设计;

·  AG520R：车规级LTE+C-V2X模组，支持LTE-A Cat 6/9/16，采用 3GPP Rel. 14协议;

LTE

·  LTE Cat 4 EG25-G：全球唯一一款支持全球4G/3G/2G的Cat 4 global模组，支持多达30个频段，一个SKU覆盖全球需求;

·  LTE EC200T系列：满足国内市场对性价比的超高要求;

NB-IoT/LTE-M

·  BG35/BG17：新一代多模LPWA模组，搭载高通9205芯片，符合3GPP R14标准，集成LTE-M/Cat NB2/EGPRS/GNSS，尺寸更小、性能更优、成本更低;

·  BC37：NB-IoT/GPRS双模模组，可在NB-IoT与2G网络之间自由切换，支持GSM Voice、eSIM;

·  BC39：NB-IoT与BeiDou/GPS二合一模组，高性价比，支持国密安全特性(可选);

·  BC25/BC32：NB-IoT单模BC25、NB-IoT/GSM双模模组BC32，具备超高性价比与稳定性;

GNSS

·  L26-DR：GNSS定位模组，支持GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo和GZSS多重卫星系统，内置高可靠性六轴传感器和惯性导航算法，可大大提升定位精度与速度。

·  LC79D：新一代双频定位模组，支持GPS L1/L5，Galileo E1/E5，Beidou B1，Glonass L1，QZSS多模双频定位系统，有效优化城市峡谷环境定位精度，解决多径干扰问题。

在IoT这条万亿美元级别的新赛道上，将会涌入越来越多的玩家，而移远通信在这条道路上已抢先一步。