电子硅灌封胶特点用途

      瑞朗达有机硅灌封胶是一类单组分室温固化的有机硅材料，低粘度，自流平，固化后为弹性体。耐高低温，具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。适用于小型或薄层（灌封厚度小于7mm）的电子元器件、线路板、传感器、继电器等的灌封保护。

      HY592T：脱肟型、透明，各种电子元器件的灌封。

      HY592B：脱肟型、黑色，发光二极管等电子元器件的灌封。

      HY592W：脱肟型、白色，电器模块等电子元器件的灌封。

      HY582 ：脱醇型、透明，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料不腐蚀，各种电子元器件的灌封。

      电子硅灌封胶主要技术指标

      注：所有机械性能和电性能均在25℃、湿度55%条件下固化7天后所测。

      电子硅灌封胶操作工艺

      清洁表面：将被灌封物表面整理干净，除去锈迹、灰尘、水分及油污。

      施    胶：拧开胶管盖帽，刺开封口，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。

      固    化：HY592吸收空气中的潮气，表面开始固化，逐渐向深层固化，在24小时（室温及60％相对湿度）内固化深度为2～4mm。夏季温度高，湿度大，固化会快一些；冬季温度低，湿度小，固化会慢一些。

      电子硅灌封胶注意事项

      1.厚度超过6mm的灌封应选择甲固双组分灌封胶。

      2.硅橡胶吸潮固化，未用完的胶应密封保存。

      3.密封贮存于阴凉干燥处，贮存期9个月。